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惠普6月进军商用3D打印市场 技术问题已被解决

发表时间:2014-03-19内容来源:CRVG网站目录  [我要投稿]  [免费提交网站]  转发微博:

  

惠普6月进军商用3D打印市场 技术问题已被解决

惠普首席执行官惠特曼

网站目录 无忌 3月20日编译

惠普首席执行官梅格·惠特曼(Meg Whitman)周二在年度股东大会中向公司股东表示,该公司已经解决了一系列制约3D打印被广泛采用的技术问题,将制定出在今年6月进军商用3D打印市场的计划。

惠特曼表示,惠普将在本月围绕着如何进入3D打印市场发布“重大技术声明”,这将会激发投资人和消费者的想象力。市场批评家此前指出,当前科幻版的3D打印技术已被过分炒作,目前远未达到为消费者广泛采用的程度。

长期以来,业内观察人士一直期待惠普、佳能和施乐等大型打印机制造商能够最终进入3D打印市场。惠特曼表示,惠普研发人员已经解决了3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题,因为基板质量会影响到制成产品的耐用性。她说,“事实上,我们认为我们已经解决了这些问题。从企业层面来讲,3D打印市场的规模要更大。”

惠普高管预计,到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元,远远超过2012年的22亿美元。

目前,仍处于襁褓中的3D打印市场被像MakerBot这样的小型公司所统治。MakerBot当前正致力于向消费者出售能够被他们接受的设备。伟创力等代工制造商早已开始使用3D打印技术,为企业客户制作配件或设备原型。

惠普首席技术官兼实验室高管马丁·芬克(Martin Fink)今年2月在公司网站发布博文称:“惠普目前正探索3D打印的诸多可能,我们将在这一技术发展过程中扮演重要角色。实际上,3D打印仍然是一项不够成熟的技术,但它拥有魔幻的光环。科幻电影中发个指令就能制造东西的想法,使得3D打印技术对人们充满了吸引力。”

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